Global Technology × Circuit Foil
Copper foil elettrodeposto per PCB ad alte prestazioni
Global Technology è distributore ufficiale Circuit Foil per il mercato italiano. Ti aiutiamo a individuare il profilo, il trattamento e lo spessore più adatti al tuo processo.
Una gamma progettata per le tecnologie elettroniche più esigenti
Circuit Foil sviluppa copper foil per circuiti ad alta densità, trasmissione ad alta velocità e applicazioni specialistiche. Global Technology traduce questa gamma in una scelta concreta per il tuo processo.
IC Substrates & SLP
Foil ultrathin carrier-supported per geometrie fini e processi avanzati.
High Density Interconnect
Profili ultra-flat per HDI, microvia e circuiti ad alta integrazione.
High Speed & Low Loss
Rugosità controllata per limitare le perdite alle alte frequenze.
High Frequency & 5G
Soluzioni per resine low-loss, PTFE e segnali ad alta frequenza.
Circuiti flessibili
Foil specifici per FCCL a 2 e 3 strati e applicazioni dinamiche.
Aerospace & Smart Card
Trattamenti dedicati per affidabilità, adesione e stabilità.
Il copper foil giusto nasce dalla combinazione corretta
Applicazione, profilo superficiale, lato trattato e spessore determinano prestazioni elettriche, adesione e lavorabilità.
Dalla scheda tecnica alla produzione
Non ci limitiamo a proporre un materiale. Analizziamo applicazione, laminato, requisiti elettrici e condizioni produttive per indirizzarti verso la famiglia Circuit Foil più coerente.
- Consulenza nella scelta di profilo, trattamento e spessore
- Confronto delle alternative in funzione dell’applicazione
- Supporto tecnico durante l’integrazione nel processo
- Gestione dell’approvvigionamento in linea con i fabbisogni
Consulta la gamma completa Circuit Foil
Il catalogo riassume famiglie prodotto, applicazioni, profili, trattamenti superficiali e dati tecnici. Per la selezione definitiva, il nostro team è a disposizione.
Quale copper foil serve al tuo progetto?
Parliamo di applicazione, requisiti elettrici e processo produttivo. Ti aiuteremo a individuare la soluzione Circuit Foil più adatta.