Stackup builder multistrato

Come funziona lo stackup builder

Lo stackup builder ti permette di costruire un circuito multistrato strato per strato, con core e prepreg FR-4, e di vedere subito la sezione disegnata in scala. Scegli il numero di strati (da 4 a 16), il materiale (FR-4 Tg standard non fillerato, FR-4 alto Tg fillerato o sistema di resina low-loss), il foglio di rame esterno, la placcatura, lo spessore target con la sua tolleranza e il solder mask. Puoi partire da una costruzione già pronta, specchiare la metà superiore e leggere gli spessori anche in mil.

Lo strumento confronta lo spessore pressato, finito e con solder mask con il tuo target e prepara una scheda di costruzione da stampare. È il primo passo del percorso Strumenti PCB: la costruzione passa da sola al selettore utensile e poi al drilling advisor.

Domande frequenti

Da dove vengono gli spessori dei prepreg?

Spessore e Dk dei prepreg sono stime calcolate dal peso del vetro IPC-4412 di ogni stile, dal contenuto di resina e da una densità tipica della resina per la classe di materiale. Non sono i dati di una marca di laminato specifica e i valori di Dk sono approssimati.

Come viene considerato il rame interno?

I prepreg perdono la resina che riempie il rame interno adiacente: lo strumento sottrae spessore del rame × (1 − copertura del rame).

Posso usare il risultato per la produzione?

Il risultato è un’indicazione, senza garanzia: conferma sempre la costruzione con la scheda tecnica del fornitore del laminato e con i dati di pressatura del produttore. Se ci invii il tuo stackup, lo verifichiamo con i valori del fornitore del materiale: contattaci.