MATERIALI PER L’INDUSTRIA PCB
Materiali di base per circuiti stampati
Laminati rigidi, multistrato e flessibili, insieme a copper foil elettrodeposto: un percorso tecnico unico per scegliere il materiale in funzione del progetto e del processo.
Tre famiglie, una selezione coerente
Laminati flessibili ThinFlex
Poliimmide copper-clad e coverlay per circuiti flessibili.
Esplora le famiglie →Laminati rigidi e multistrato
Core e prepreg per costruzioni PCB standard e avanzate.
Esplora le famiglie →Copper Foil Circuit Foil
Foil elettrodeposto per applicazioni PCB, HDI e ad alte prestazioni.
Esplora le famiglie →La scelta parte dai requisiti
Prestazioni elettriche, comportamento termico, costruzione meccanica e compatibilità produttiva devono essere valutati insieme.
Informazioni utili per la valutazione
- Struttura, numero di strati e applicazione
- Spessori di dielettrico e rame
- Requisiti elettrici e termici
- Flessione statica o dinamica
- Processo, finitura e volumi
Documentazione tecnica selezionata
VT-42
Apri il documento →VT-481
Apri il documento →ThinFlex A
Apri il documento →ThinFlex H
Apri il documento →Circuit Foil Product Catalogue
Apri il documento →Quale materiale serve al tuo progetto?
Descrivi costruzione, spessori, requisiti elettrici e termici. L’assistente raccoglie le informazioni iniziali e prepara la richiesta per il team Global Technology.
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