ThinFlex-A laminato rivestito in rame a doppia faccia senza adesivo (senza alogeno)

ThinFlex-A è un film di poliimmide rivestito in rame a doppia faccia senza adesivo, fornito sotto forma di laminato con rame RA o ED su entrambi i lati. I compositi senza adesivo ThinFlex-A sono progettati per un’ampia varietà di applicazioni di circuiti flessibili che richiedono prestazioni del materiale avanzate, resistenza alla temperatura e alta affidabilità.

Laminato rivestito in rame senza adesivo ThinFlex-H (senza alogeni)

ThinFlex-H è un film di poliimmide rivestito in rame senza adesivo, fornito sotto forma di laminato laminato con rame RA o ED su un lato. I compositi senza adesivo ThinFlex-H sono progettati per un’ampia varietà di applicazioni di circuiti flessibili che richiedono prestazioni del materiale avanzate, resistenza alla temperatura e alta affidabilità.

Coverlay senza alogeni ThinFlex-Q

ThinFlex-Q è un composito di film di poliimmide rivestito su un lato con adesivo epossidico, ignifugo, privo di alogeni modificati. Il Coverlay può essere utilizzato nella fabbricazione di circuiti stampati flessibili per la protezione e l’isolamento dei circuiti.

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