SOLUCIONES PARA LA INDUSTRIA PCB
Laminados flexibles ThinFlex
Poliimida revestida de cobre y coverlay para circuitos flexibles, seleccionados según construcción, flexión y condiciones térmicas.
Criterios de selección
Construcción del circuito
Poliimida revestida de cobre y coverlay para circuitos flexibles, seleccionados según construcción, flexión y condiciones térmicas.
Comportamiento a flexión
Poliimida revestida de cobre y coverlay para circuitos flexibles, seleccionados según construcción, flexión y condiciones térmicas.
Compatibilidad térmica
Poliimida revestida de cobre y coverlay para circuitos flexibles, seleccionados según construcción, flexión y condiciones térmicas.
Datos útiles para la evaluación
- Estructura y número de caras
- Espesores de poliimida y cobre
- Flexión estática o dinámica
- Temperatura y proceso
Documentación técnica
¿Necesitas identificar la solución adecuada?
Describe la aplicación, el proceso y el objetivo. El asistente recopila los requisitos iniciales y prepara la solicitud para el equipo de Global Technology.