MATERIALES PARA LA INDUSTRIA PCB
Materiales base para circuitos impresos
Laminados rígidos, multicapa y flexibles junto con copper foil electrodepositado: un recorrido técnico único para seleccionar el material según el proyecto y el proceso.
Tres familias, una selección coherente
Laminados flexibles ThinFlex
Poliimida revestida de cobre y coverlay para circuitos flexibles.
Explorar las familias →Laminados rígidos y multicapa
Cores y preimpregnados para construcciones PCB estándar y avanzadas.
Explorar las familias →Copper foil Circuit Foil
Lámina electrodepositada para PCB, HDI y aplicaciones de alto rendimiento.
Explorar las familias →La selección parte de los requisitos
Prestaciones eléctricas, comportamiento térmico, construcción mecánica y compatibilidad productiva deben evaluarse conjuntamente.
Información útil para la evaluación
- Construcción, número de capas y aplicación
- Espesores de dieléctrico y cobre
- Requisitos eléctricos y térmicos
- Flexión estática o dinámica
- Proceso, acabado y volúmenes
Documentación técnica seleccionada
VT-42
Abrir el documento →VT-481
Abrir el documento →ThinFlex A
Abrir el documento →ThinFlex H
Abrir el documento →Circuit Foil Product Catalogue
Abrir el documento →¿Qué material necesita tu proyecto?
Describe construcción, espesores y requisitos eléctricos y térmicos. El asistente recopila la información inicial y prepara la solicitud para el equipo de Global Technology.
Contactar con el equipo