MATERIALIEN FÜR DIE LEITERPLATTENINDUSTRIE
Basismaterialien für Leiterplatten
Starre, mehrlagige und flexible Laminate zusammen mit galvanisch hergestellten Kupferfolien: ein technischer Weg zur materialgerechten Auswahl für Design und Fertigungsprozess.
Drei Produktgruppen, eine schlüssige Auswahl
Flexible ThinFlex-Laminate
Kupferkaschiertes Polyimid und Coverlay für flexible Schaltungen.
Produktgruppen entdecken →Starre Laminate und Multilayer
Cores und Prepregs für Standard- und anspruchsvolle Leiterplattenaufbauten.
Produktgruppen entdecken →Kupferfolien von Circuit Foil
Galvanisch hergestellte Folien für PCB-, HDI- und Hochleistungsanwendungen.
Produktgruppen entdecken →Die Auswahl beginnt mit den Anforderungen
Elektrische Leistung, thermisches Verhalten, mechanischer Aufbau und Fertigungskompatibilität müssen gemeinsam bewertet werden.
Angaben für die Bewertung
- Aufbau, Lagenzahl und Anwendung
- Dielektrikum- und Kupferdicken
- Elektrische und thermische Anforderungen
- Statische oder dynamische Biegung
- Prozess, Oberfläche und Mengen
Ausgewählte technische Dokumentation
VT-42
Dokument öffnen →VT-481
Dokument öffnen →ThinFlex A
Dokument öffnen →ThinFlex H
Dokument öffnen →Circuit Foil Product Catalogue
Dokument öffnen →Welches Material benötigt Ihr Projekt?
Beschreiben Sie Aufbau, Dicken sowie elektrische und thermische Anforderungen. Der Assistent sammelt die ersten Angaben und bereitet die Anfrage für das Global-Technology-Team vor.
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