LÖSUNGEN FÜR DIE LEITERPLATTENINDUSTRIE

Starre Laminate und Multilayer

Cores und Prepregs für Standard- und anspruchsvolle Leiterplattenaufbauten, bewertet nach thermischen, elektrischen und fertigungstechnischen Anforderungen.

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Auswahlkriterien

Thermische Zuverlässigkeit

Cores und Prepregs für Standard- und anspruchsvolle Leiterplattenaufbauten, bewertet nach thermischen, elektrischen und fertigungstechnischen Anforderungen.

Elektrische Leistung

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Fertigungskompatibilität

Cores und Prepregs für Standard- und anspruchsvolle Leiterplattenaufbauten, bewertet nach thermischen, elektrischen und fertigungstechnischen Anforderungen.

Daten für die Bewertung

  • Aufbau und Lagenzahl
  • Core-, Prepreg- und Kupferdicken
  • Thermische und elektrische Anforderungen
  • Bestückungsprozess und Mengen

Technische Dokumentation

Technische Dokumentation →

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Sortiment

Richtwerte aus den verfügbaren technischen Datenblättern. Vor der endgültigen Auswahl immer das aktuelle TDS prüfen.

MaterialTypRichtwert TgAnwendungDatenblatt
VT-42Standard-FR-4140 °CStandard-Starr- und Multilayer-AufbautenTDS →
VT-481Bleifreies FR-4150 °CBleifreie BaugruppenTDS →
VT-47Gefülltes FR-4 mit niedrigem CTE180 °CHigh-Tg-MultilayerTDS →
VT-901Polyimid250 °C (TMA)Anwendungen mit hohen thermischen AnforderungenTDS →
VT-4B3Laminat auf Metallbasis130 °C (DSC)IMS-Anwendungen und WärmemanagementTDS →