Multilayer-Stackup-Builder

So funktioniert der Stackup-Builder

Mit dem Stackup-Builder bauen Sie eine Multilayer-Leiterplatte Lage für Lage aus FR-4-Cores und Prepregs auf und sehen den Querschnitt sofort maßstabsgetreu. Wählen Sie die Lagenzahl (4 bis 16), das Material (FR-4 Standard-Tg ungefüllt, FR-4 hoher Tg gefüllt oder ein Low-Loss-Harzsystem), die äußere Kupferfolie, die Galvanik, die Zieldicke mit Toleranz und den Lötstopplack. Sie können von einem fertigen Aufbau ausgehen, die obere Hälfte spiegeln und die Dicken auch in mil ablesen.

Das Tool vergleicht die gepresste, fertige Dicke und die Dicke mit Lötstopplack mit Ihrem Zielwert und erstellt ein druckbares Aufbaublatt. Es ist der erste Schritt der PCB-Tools-Kette: Der Aufbau geht automatisch an die Werkzeugauswahl und dann an den Drilling Advisor.

Häufige Fragen

Woher stammen die Prepreg-Dicken?

Dicke und Dk der Prepregs sind Schätzwerte, berechnet aus dem Glasgewicht nach IPC-4412 jedes Glasstils, dem Harzgehalt und einer typischen Harzdichte der Materialklasse. Es sind keine Daten einer bestimmten Laminatmarke, und die Dk-Werte sind Näherungen.

Wie wird das Innenkupfer berücksichtigt?

Prepregs verlieren das Harz, das das angrenzende Innenkupfer füllt: Das Tool zieht Kupferdicke × (1 − Kupferbedeckung) ab.

Kann ich das Ergebnis für die Fertigung verwenden?

Das Ergebnis dient nur zur Orientierung, ohne Gewähr: Bestätigen Sie den Aufbau immer mit dem Datenblatt des Laminatlieferanten und den Pressdaten des Herstellers. Senden Sie uns Ihren Stackup, wir prüfen ihn mit den Werten des Materiallieferanten: kontaktieren Sie uns.