TECHNISCHE DOKUMENTATION · GLOBAL TECHNOLOGY SA
Technisches Download-Center
Kataloge, Datenblätter, Prozessleitfäden und praktische Werkzeuge für die Leiterplattenindustrie.
MPK-Katalog 2022 — PCB-Bohrer und -Fräser
MPK-Werkzeugprogramm zum Bohren und FräsenDokument öffnen →MPK-Kemmer-Katalog 2019 — Archiv
Frühere Ausgabe des WerkzeugkatalogsDokument öffnen →CFL-Katalog 2024 — Kupferfolien
Kupferfolienprogramm für LeiterplattenDokument öffnen →Leitfaden zum PCB-Bohrprozess
Parameter und bewährte Verfahren für das BohrenDokument öffnen →Leitfaden zum mechanischen Bohren
Vertiefung des mechanischen BohrprozessesDokument öffnen →Leitfaden zum PCB-Fräsprozess
Parameter und bewährte Verfahren für das FräsenDokument öffnen →Rechner für Bohrparameter
Tabelle für Drehzahlen und VorschübeDokument öffnen →Rechner für Fräsparameter
Tabelle für Drehzahlen und VorschübeDokument öffnen →PCB-Bearbeitungscheckliste
Wichtige Kontrollen vor und während der BearbeitungDokument öffnen →Fehlerbehebung beim Bohren
Ursachen und Korrekturen der häufigsten FehlerDokument öffnen →Fehlerbehebung beim Fräsen
Ursachen und Korrekturen der häufigsten FehlerDokument öffnen →EAC30-R — Datenblatt
Spezifikationen und Anwendungen für EAC30-RDokument öffnen →EAC für IMS — Drehzahlen und Vorschübe
Empfohlene Parameter für die IMS-BearbeitungDokument öffnen →MU42S — Datenblatt
Spezifikationen und Anwendungen für MU42SDokument öffnen →UX42S / UX40S — Datenblatt
Spezifikationen und Anwendungen für UX42S / UX40SDokument öffnen →UX30E — Datenblatt
Spezifikationen und Anwendungen für UX30EDokument öffnen →SX35M — Bohrer für Blind Vias
Datenblatt für Blind-Via-MikrobohrungenDokument öffnen →SD30E — Datenblatt
Spezifikationen und Anwendungen für SD30EDokument öffnen →LX30S — Datenblatt
Spezifikationen und Anwendungen für LX30SDokument öffnen →DA30R / DA20R / CA20R — Datenblatt
Spezifikationen und Anwendungen für DA30R / DA20R / CA20RDokument öffnen →EA30R — Datenblatt
Spezifikationen und Anwendungen für EA30RDokument öffnen →ECA30R / ZW / VG — Datenblatt
Spezifikationen und Anwendungen für ECA30R / ZW / VGDokument öffnen →SC30R — Datenblatt
Spezifikationen und Anwendungen für SC30RDokument öffnen →Leitfaden für Westwind-Spannzangen
Auswahl, Prüfung und Wartung von SpannzangenDokument öffnen →TAR180 — Beschichtete Eintrittsfolie
Technische Daten des TAR180-EintrittsmaterialsDokument öffnen →ThinFlex A — Datenblatt
Spezifikationen und Anwendungen für ThinFlex ADokument öffnen →ThinFlex H — Datenblatt
Spezifikationen und Anwendungen für ThinFlex HDokument öffnen →ThinFlex Q — Datenblatt
Spezifikationen und Anwendungen für ThinFlex QDokument öffnen →Circuit Foil VT-42 — Datenblatt
Spezifikationen und Anwendungen für Circuit Foil VT-42Dokument öffnen →Circuit Foil VT-481 — Datenblatt
Spezifikationen und Anwendungen für Circuit Foil VT-481Dokument öffnen →Circuit Foil VT-47 V2 — Datenblatt
Spezifikationen und Anwendungen für Circuit Foil VT-47 V2Dokument öffnen →Circuit Foil VT-901 — Datenblatt
Spezifikationen und Anwendungen für Circuit Foil VT-901Dokument öffnen →Circuit Foil VT-4B3 — Datenblatt
Spezifikationen und Anwendungen für Circuit Foil VT-4B3Dokument öffnen →Kein Dokument entspricht Ihrer Suche.
Neuigkeiten und Marktstudien
Eigene Zusammenfassungen von Global Technology zu Materialien, Fertigungskapazität und Versorgungssicherheit. Dokumente mit Weitergabebeschränkungen werden nicht vollständig veröffentlicht.
Materialien und Trends für Hochleistungs-Leiterplatten
Technische Einordnung der Anforderungen an Laminate, Kupferfolien und Werkzeuge.Vertiefung beim KI-Experten anfragen →Ausblick auf den europäischen PCB-Markt
Faktoren zur Bewertung von Nachfrage, Investitionen und Fertigungskapazität.Vertiefung beim KI-Experten anfragen →Lieferkettenkontinuität und Lieferantenauswahl
Praktische Kriterien zur Verringerung von Risiko, Schwankungen und Beschaffungszeiten.Vertiefung beim KI-Experten anfragen →Video
Automatisches Nachschärfen
Repointing
Bohrerproduktion
Fräserproduktion
