Präzision wird zum Prozess.
Materialien, Werkzeuge und Präzisionskomponenten für die Leiterplattenfertigung. Von der technischen Auswahl bis zur Versorgungssicherheit unterstützen wir Ingenieure, Prozessverantwortliche und Einkäufer in ganz Europa.
Komponenten für jede kritische Phase der Leiterplattenfertigung.
Ein Angebot nach Prozess und technischer Anforderung – mit einem einzigen Ansprechpartner.
Basismaterialien
Starre, mehrlagige und flexible Laminate, Prepregs und Hochleistungsmaterialien.
Kupfer und Folien
Standard- und Spezialfolien für HDI, High-Speed, Hochfrequenz und flexible Schaltungen.
Bohren und Fräsen
Bohrer, Fräser, Scoring-Werkzeuge und Eintrittsmaterialien für Bohrungsqualität und Werkzeugstandzeit.
Spindeln und Spannzangen
Westwind-Komponenten für Stabilität, Präzision und Rundlaufkontrolle.
Messung und Kalibrierung
Instrumente zur Kontrolle von Kupferauftrag, Konzentrizität und Prozessparametern.
Technischer Support
Fehleranalyse, Troubleshooting, Auswahlhilfen, Leitfäden und Anwendungsunterstützung.
Wir beginnen mit den Prozessdaten
Material, Stack-up, Durchmesser, Maschine und Ziel bestimmen die Produktauswahl. Wir erfassen die wesentlichen Daten, legen die erforderlichen Prüfungen fest und schaffen eine technische Grundlage für Versuche.
1. Einordnung
Wir prüfen Material, Leiterplattenaufbau, Bearbeitung, Werkzeug und Maschinenbedingungen.
2. Prüfung
Wir bewerten mögliche Problemursachen oder die Randbedingungen der neuen Anwendung.
3. Technische Empfehlung
Wir empfehlen das zu prüfende Produkt und die ersten Parameter, die in der Produktion zu verifizieren sind.
Beispieldaten. Die tatsächliche Bewertung hängt von der Anwendung, dem Werkzeug und den Maschinenbedingungen ab.
Dienstleistungen für Werkzeuge, Spindeln und Antriebe
Wir bewerten den Zustand der Komponente und den erforderlichen Eingriff. Ziel ist es, Funktion und Präzision wiederherzustellen, wenn dies technisch und wirtschaftlich sinnvoll ist.
Nachschärfen von Bohrern und Fräsern
Prüfung und Nachschärfen wiederverwendbarer Werkzeuge entsprechend Geometrie und Verschleißzustand.
Spindelreparatur
Diagnose und Instandsetzung von Spindeln für Leiterplatten-Bohr- und Fräsmaschinen.
Antriebsreparatur
Prüfung und Reparatur von Antrieben für Anwendungen in der Leiterplattenfertigung.
Unser Vorgehen in drei typischen Situationen
Situationen, die wir gemeinsam mit Leiterplattenherstellern bearbeiten. Aus Vertraulichkeitsgründen veröffentlichen wir keine Namen, Auftragsdaten oder Ergebnisse einzelner Kunden.
Bohrungsqualität bei Multilayern
Gratbildung, Smear oder unregelmäßige Bohrungswände bei dicken Multilayern.
Stabile Bohrungswand und dokumentierte Parameter für die Produktion.
Brüche beim Mikrobohren
Häufige Brüche von Bohrern mit kleinem Durchmesser.
Weniger Brüche und eine identifizierte Ursache, nicht nur ein Werkzeugwechsel.
Planung des Werkzeugbestands
Schwankender Verbrauch und Stillstandsrisiko bei kritischen Durchmessern.
Verfügbarkeit kritischer Werkzeuge ohne überhöhten Lagerbestand.
Werkzeuge für Prozessentscheidungen
Praxisorientierte Ressourcen zur Datenerfassung, für Vorprüfungen und zur Vorbereitung eines technischen Gesprächs.
Fehlerdiagnose
Merkblätter zu Gratbildung, Smear, Nail Heading, Breakout, Rundlauf, Werkzeugbruch und Bohrungswandqualität.
Stack-up und Werkzeugauswahl
Werkzeuge zum Aufbau des Stack-ups, zur Prüfung des Bohrpakets und zur Auswahl des zu testenden Werkzeugs von MPK Kemmer (Dtech-Gruppe).
Prozessrechner
Vorberechnungen für Drehzahl, Vorschub, Spanlast, Werkzeugstandzeit, Entry-Material und Rundlauf.
Dokumentation und Markt
Kataloge, technische Datenblätter, Herstellerdokumentation und regelmäßige Analysen des PCB-Marktblicks.
Die Ergebnisse der Werkzeuge sind Richtwerte. Die endgültigen Parameter müssen an der Maschine, anhand des Werkzeugdatenblatts und unter realen Produktionsbedingungen geprüft werden.
Sprechen wir über Ihre Anwendung
Nennen Sie uns Material, Prozess und Ziel. Diese Angaben helfen uns, die Anfrage vor dem ersten Kontakt einzuordnen:
- Leiterplattentyp und Material;
- Prozess und Durchmesser;
- verwendetes Werkzeug und verwendete Parameter;
- beobachtetes Problem oder gewünschtes Ergebnis.
Wenn Sie einen Mikroschliff haben, können wir ihn nach dem ersten Kontakt anfordern.
Erste technische Einschätzung innerhalb eines Arbeitstages.
Ihr Ansprechpartner ist Pietro Cucciati, Leiter Technik und Vertrieb.
TECHNISCHE SCHNELLDIAGNOSE
PCB-Fehler beschreiben
Übermitteln Sie die wichtigsten Prozessdaten und bei Bedarf einen anonymen Mikroschliff. Technische Ersteinschätzung innerhalb eines Arbeitstages.
Diagnoseblätter für PCB-Fehler
Fehlerbild öffnen: mögliche Ursachen, empfohlene Prüfungen und erste Korrekturmaßnahmen.
PCB TOOLS
Schnelle Prozessrechner
Vorläufige Werkzeuge: Werte immer mit Werkzeugdaten, Maschine und realen Bedingungen abgleichen.