Spazzole e abrasivi DTECH per circuiti stampati
Spazzole in tessuto non tessuto, spazzole in nylon e RB, nastri abrasivi e prodotti per la ravvivatura e le microsezioni. Ogni prodotto è pensato per una fase precisa del ciclo PCB: qui trovi quale usare, con quali grane.
Quale prodotto per quale fase
Clicca su una fase in testa alla tabella per vedere solo i prodotti adatti, oppure sul nome di un prodotto per aprirne la scheda.
| Prodotto | Sbavatura dopo foratura | Pulizia pre dry film | Pulizia pre solder mask | Noduli di rame dopo ramatura | Resina / inchiostro di tappatura | Ossido dopo ossidazione | Lamiere inox di pressatura | Pre doratura | Ravvivatura spazzole | Microsezioni | Grane |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Spazzole in tessuto non tessuto | |||||||||||
| Spazzola HD ad alta densitàHD Flap Brush | #320–#1500 | ||||||||||
| Spazzola HC ad alto taglioHC Brush | #320–#800 | ||||||||||
| Spazzola Leveling Wheel (convoluta)Leveling Wheel Brush | #400–#600 | ||||||||||
| Spazzola FD a resina espansaFD Foam Brush | #320–#1500 | ||||||||||
| Spazzola per lamiere inox di pressaturaS/S Press Cleaning Brush | #180–#320 | ||||||||||
| Spazzole a setole | |||||||||||
| Spazzola RB in nylonRB Brush | #240–#400 | ||||||||||
| Spazzola in nylon abrasivoNylon Brush | #180–#1500 | ||||||||||
| Nastri abrasivi | |||||||||||
| Nastro abrasivo ad anelloAnnular Abrasive Belt | #400–#1200 | ||||||||||
| Altri prodotti abrasivi | |||||||||||
| Mola lamellare per contatti doratiFinishing Flap Brush | #800–#2000 | ||||||||||
| Piastra diamantata di ravvivaturaDiamond Dressing Plate | — | ||||||||||
| Carta abrasiva metallograficaSand Paper | #180–#1200 | ||||||||||
La gamma completa
Spazzole in tessuto non tessuto
Lamelle o rotoli di fibra non tessuta legata con resina
Spazzola HD ad alta densità
Lamelle di tessuto non tessuto fortemente compresse e legate con resina, disposte a raggiera. Pulizia efficace e finitura superficiale costante: è la spazzola più versatile del ciclo PCB.
- Sbavatura dei fori passanti dopo foratura
- Pulizia prima della laminazione del dry film
- Pulizia prima del solder mask
- Rimozione dell'inchiostro di tappatura fori
- Pulizia delle lamiere inox di pressatura
Spazzola HC ad alto taglio
Lamelle compresse con grani abrasivi speciali e resina. Asporta di più di una spazzola standard: si usa dove serve un'azione abrasiva più forte.
- Rimozione dei noduli di rame dopo la ramatura
- Rimozione della resina di tappatura in eccesso
- Rimozione dello strato di ossido dopo l'ossidazione
- Pulizia delle lamiere inox di pressatura
Spazzola Leveling Wheel (convoluta)
Spazzola convoluta ad alto taglio progettata per i circuiti HDI. Alta asportazione con una finitura superficiale uniforme.
- Rimozione della resina di tappatura in eccesso
- Rimozione dei noduli di rame dopo la ramatura
Spazzola FD a resina espansa
Tessuto non tessuto trattato con resina espansa. Lunga durata e finitura fine; i residui di spazzolatura sono molto piccoli e non intasano i fori. La traccia di lavorazione fine riduce il rischio di cortocircuiti sui circuiti ad alta densità.
- Pulizia prima del solder mask
- Sbavatura dei fori passanti dopo foratura
- Pulizia prima della laminazione del dry film
Spazzola per lamiere inox di pressatura
Durante la pressatura i residui di resina del prepreg si fissano sulle lamiere inox e lasciano segni e avvallamenti sui pannelli successivi. Questa spazzola di grande formato pulisce le lamiere e protegge la qualità della pressatura.
- Pulizia delle lamiere inox di pressatura
Spazzole a setole
Filamenti abrasivi in nylon
Spazzola RB in nylon
Unisce i vantaggi della spazzola in tessuto non tessuto e di quella a setole: alta asportazione senza intasare i fori.
- Sbavatura prima della metallizzazione
Spazzola in nylon abrasivo
Filamenti in nylon caricati con carburo di silicio o ossido di alluminio e tessitura di precisione. Alta capacità abrasiva, resistenza a urti, temperatura e contaminazione, lunga durata.
- Sbavatura dei fori passanti dopo foratura
- Pulizia prima della laminazione del dry film
- Pulizia prima del solder mask
- Pulizia delle lamiere inox di pressatura
- Pulizia prima della doratura
Nastri abrasivi
Nastri ad anello
Nastro abrasivo ad anello
Abrasivo in ossido di alluminio selezionato, con distribuzione granulometrica stretta. L'asportazione è uniforme ed evita le righe profonde tipiche dei nastri comuni.
- Rimozione dei noduli di rame dopo la ramatura
- Rimozione della resina di tappatura in eccesso
- Pulizia delle lamiere inox di pressatura
Altri prodotti abrasivi
Finitura contatti, ravvivatura, metallografia
Mola lamellare per contatti dorati
Azione abrasiva calibrata e superficie uniforme dopo la lavorazione, per la preparazione dei contatti a pettine (gold finger).
- Pulizia dei gold finger prima della doratura
Piastra diamantata di ravvivatura
Diamante sintetico su base in nichel. Rispetto alle piastre tradizionali con abrasivo riportato ha maggiore capacità di ravvivatura e dura di più. Ripristina il profilo delle spazzole in poco tempo e non si intasa.
- Ravvivatura e ripristino del profilo delle spazzole
Carta abrasiva metallografica
Carta abrasiva per la preparazione delle microsezioni: asportazione efficace e finitura uniforme.
- Levigatura e lucidatura delle microsezioni metallografiche
Ti serve un'offerta o un campione?
Ti rispondiamo con prezzi, tempi di consegna e, dove serve, una proposta di prova sulla tua linea.
- Prodotto e grana
- Dimensioni della spazzola: diametro esterno, foro, lunghezza
- Modello della macchina spazzolatrice
- Fase di processo e materiale lavorato
- Quantità annua indicativa
Recent Comments