Problema
Qualità parete foro / Hole-wall quality
PCB DEFECT DIAGNOSIS
Qualità parete foro / Hole-wall quality
Problem → cause → verification → initial corrective action. Indicazioni preliminari da validare sul processo reale.
Cause possibili
Utensile usurato, parametri, materiale, calore, vibrazione o evacuazione non controllati.
Verifica
Valutare rugosità, smear, fibra, rame interno e distribuzione verticale in microsezione.
Azioni iniziali
Ottimizzare utensile e parametri, entry/back-up, aspirazione e stabilità mandrino-pinza.
