DIAGNÓSTICO DE DEFECTOS PCB

Calidad de la pared del orificio

Problema → causas → verificación → acción correctiva inicial. Indicaciones preliminares que deben validarse en el proceso real.

Problema

Desgaste, parámetros, material, calor, vibración o evacuación no controlados.

Evaluar rugosidad, smear, fibras, cobre interno y distribución vertical en microsección.

Optimizar herramienta y parámetros, entry/back-up, aspiración y estabilidad husillo-pinza.