DIAGNOSTIC DES DÉFAUTS PCB

Qualité de la paroi du trou

Problème → causes → contrôle → première action corrective. Indications préliminaires à valider sur le procédé réel.

Problème

Usure, paramètres, matériau, chaleur, vibrations ou évacuation non maîtrisés.

Évaluer rugosité, smear, fibres, cuivre interne et répartition verticale en microsection.

Optimiser outil et paramètres, entry/back-up, aspiration et stabilité broche-pince.