Stackup builder multicouche

Comment fonctionne le stackup builder

Le stackup builder vous permet de construire un circuit multicouche couche par couche, avec des cores et des prepregs FR-4, et de voir la coupe dessinée à l’échelle au fur et à mesure. Choisissez le nombre de couches (de 4 à 16), le matériau (FR-4 Tg standard sans charges, FR-4 haut Tg avec charges ou système de résine low-loss), la feuille de cuivre externe, la métallisation, l’épaisseur cible avec sa tolérance et le vernis épargne. Vous pouvez partir d’une construction prête, copier la moitié supérieure en miroir et lire les épaisseurs en mil.

L’outil compare l’épaisseur pressée, finie et avec vernis à votre cible et prépare une fiche de construction imprimable. C’est la première étape du parcours Outils PCB : la construction passe automatiquement au sélecteur d’outil puis au drilling advisor.

Questions fréquentes

D’où viennent les épaisseurs des prepregs ?

L’épaisseur et le Dk des prepregs sont des estimations calculées à partir du grammage de verre IPC-4412 de chaque style, du taux de résine et d’une densité de résine typique pour la classe de matériau. Ce ne sont pas les données d’une marque de stratifié précise, et les valeurs de Dk sont approximatives.

Comment le cuivre interne est-il pris en compte ?

Les prepregs perdent la résine qui remplit le cuivre interne adjacent : l’outil soustrait épaisseur de cuivre × (1 − taux de couverture du cuivre).

Puis-je utiliser le résultat pour la production ?

Le résultat est indicatif, sans garantie : confirmez toujours la construction avec la fiche technique du fournisseur de stratifié et les données de pressage du fabricant. Envoyez-nous votre stackup et nous le vérifierons avec les valeurs du fournisseur du matériau : contactez-nous.